タグ: 半導体(用語)

半導体に関する記事一覧

  • 京都大学、摂氏350度で動作する省電力型の集積回路を開発―高温動作集積回路の実用化に道

    京都大学、摂氏350度で動作する省電力型の集積回路を開発―高温動作集積回路の実用化に道

    京都大学は3月25日、京都大学大学院工学研究科の金子光顕助教、木本恒暢教授らによる研究グループが、独自構造のトランジスターを搭載したSiC(シリコンカーバイド)半導体を開発し、シリコン(Si)半導体では不可能な摂氏350度という高温での基本動作の実証に成功したと発表した。 現在広く使われているシリコンベースの半導体は、動作可能温度の上限が摂氏250度とされている。しかし、地下資源採掘や宇宙開発の現場では、それより高い温度での動作を求められる。シリコンよりも高温での動作が可能なSiC半導体の研究は進められているが、集積回路の基本要素であ…続きを読む

  • インテル、2.2兆円投じてドイツに半導体工場を建設

    インテル、2.2兆円投じてドイツに半導体工場を建設

    Intel(インテル)は今後10年間で欧州に最大800億ユーロ(約10兆3600億円)を投資する一環として、ドイツに半導体工場を建設する計画を明らかにした。ザクセン・アンハルト州の州都マグデブルクに建設する施設の初期費用は170億ユーロ(約2兆2020億円)だ。 「メガサイト」と呼ばれるこの施設は、実際には2つの工場で構成される。欧州委員会の承認が得られればIntelは直ちに企画を開始し、2023年前半には建設が開始される。同社が「シリコン・ジャンクション」と呼ぶこの工場での生産開始は2027年が見込まれている。このため、この工場がす…続きを読む

  • アップルがM1シリーズ最上位版「M1 Ultra」を発表

    アップルがM1シリーズ最上位版「M1 Ultra」を発表

    Apple(アップル)は米国時間3月8日、同社の「Peek Performance」イベントにおいて、新しいM1チップ「M1 Ultra」の発売を発表した。このチップは、これまでM1、M1 Pro、M1 MaxがあったM1ファミリーの最終バージョンであるとAppleは述べている。 Ultraは2つのM1 Maxダイをベースに、既存のM1 Maxチップに存在する、しかし休止状態だったらしい接続を使用する。この相互接続により、2つのチップ間で2.5TB/sの帯域幅が実現されている。Appleはこれを(同社らしいネーミングで)「Ultra …続きを読む

  • ロシアのスマホ市場でシェア1位のサムスンが同国向け製品出荷を停止、家電や半導体も

    ロシアのスマホ市場でシェア1位のサムスンが同国向け製品出荷を停止、家電や半導体も

    Samsung Electronics(サムスン電子)は現地時間3月5日「現在の地政学的情勢のため」ロシアへの全製品の出荷を停止していることを明らかにした。 同社は「次のステップを決定するため、この複雑な状況を積極的にモニターし続ける」と述べている。 Samsungは、ロシアでのサービスを停止する予定があるかどうかについてのコメントを避けた。事情に詳しい関係者がBloomberg(ブルームバーグ)に語ったところによると、輸出停止対象はスマートフォンや半導体、家電などを含む全製品だという。 制裁に参加したMSCやMaersk(マースク)…続きを読む

  • 半導体製造大手の台湾TSMC、インテル、AMDがロシアへの半導体販売を停止―ウクライナ侵攻をめぐる制裁として実施

    半導体製造大手の台湾TSMC、インテル、AMDがロシアへの半導体販売を停止―ウクライナ侵攻をめぐる制裁として実施

    Eason Lam / Reuters ウクライナ侵攻をめぐる米バイデン政権の制裁実施を受けて、半導体製造大手のTSMCとインテルおよびAMDの3社がロシアへの販売を停止したと報じられています。 すでにApple PayやGoogle Payといった米国拠点のデジタルウォレットは、現地の主要銀行口座と紐付けられているものに関しては機能を停止しています。今回の措置は、米国の対ロシア制裁が半導体メーカー、とりわけTSMCにまで広げられたかっこうです。 米The Washington Postによると、TSMCはロシアへの直接販売と、ロシア…続きを読む

  • Lenovo、新ThinkPadにQualcommのSnapdragonプラットフォームを採用

    Lenovo、新ThinkPadにQualcommのSnapdragonプラットフォームを採用

    長い間ハイエンドモバイルプロセッサの世界をリードしてきたQualcomm(クアルコム)が、あなたに売りたいノートPCを手に入れた。2021年末に毎年恒例のSnapdragonサミットで発表したSnapdragon 8cx Gen 3シリーズで、同社はノートPCの部品の世界へ進出する。 名前からわかるように、Snapdragon 8cx Gen 3はノートPCに使用されるQualcomm製品としては第3世代だ。現在、Apple(アップル)はARMベースのチップを自社開発し、かなりのパフォーマンスを実現している。Qualcommもモバイル…続きを読む

  • 【コラム】米国はシリコンバレーの力を活用して国防のイノベーションを推進すべきだ

    【コラム】米国はシリコンバレーの力を活用して国防のイノベーションを推進すべきだ

    米国防総省(DoD)をはじめとする米国政府機関および議会超党派合意は、中国が外交、インフォメーションとインテリジェンス、軍事力および経済力の戦略的活用によって、将来の世界秩序を再定義しようとしていることを認識している。 中国が宣言している目標と目的を踏まえれば、我々はこの評価が今後数十年間継続する可能性を予測すべきだ。 あらゆる公平な観察者にとって、中国の積極的な政府全体による支配、とりわけ軍事領域における支配への取り組みに対する米国の対応は、断片的かつ無効である。対応(要求、取得、予算)のために用意されたシステム(および人員)は、ラ…続きを読む

  • チップ不足対策でBoschが約340億円を追加投資、半導体の生産拡大へ

    チップ不足対策でBoschが約340億円を追加投資、半導体の生産拡大へ

    Bosch(ボッシュ)は、現在進行中のチップ不足に対応するため、以前から表明していた半導体生産への投資を拡大する。同社は2021年、2022年に4億7300万ドル(約545億円)を投資すると発表したが、さらに2億9600万ドル(約340億円)を新たな製造設備に投資する。 2021年の資本のほとんどは、ドレスデンにある同社の新しい300ミリウェハー製造施設に充てられ、12月に生産を開始したシュトゥットガルト近郊のロイトリンゲンには約5700万ドル(約65億円)が振り向けられた。今回の新たな資金はほぼロイトリンゲンに充てられ、2025年ま…続きを読む

  • インテル、タワーセミコンダクターを約6250億円で買収、カスタムファウンドリ戦略を構築へ

    インテル、タワーセミコンダクターを約6250億円で買収、カスタムファウンドリ戦略を構築へ

    Intel(インテル)のCEO、Pat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏は、2021年3月に同社のファウンドリ戦略を発表した際、これをIDM(Integrated Device Manufacturing、垂直統合型デバイスメーカー)2.0と名づけた。当時、同社はその第1弾として、200億ドル(約2兆3140億円)を投じてアリゾナ州に2つの新工場を建設することを発表した。また、他の半導体メーカーにファウンドリサービスを提供するプロバイダーになる計画も明らかにした。 その計画に沿って、同社は米国時間2月15日、カスタムファウ…続きを読む

  • EUが半導体生産強化に約56兆円投じる「欧州半導体法」を加盟国に提案、2030年までに世界半導体市場シェア20%が目標

    EUが半導体生産強化に約56兆円投じる「欧州半導体法」を加盟国に提案、2030年までに世界半導体市場シェア20%が目標

    Thierry Monasse via Getty Images EUが、半導体不足を解消するために430億ユーロ(約56兆円)を投じて、欧州における半導体生産を強化するEuropean Chips Act(欧州半導体法)制定をEU各国に提案しました。これは半導体研究や製造といった分野で欧州の強みを生かしつつ、生産面でアジアに強く依存している状況を軽減するための方策です。 ただし、この計画はEU加盟国と欧州議会の承認が必要であり、国および民間企業からの投資によって将来的に今日のようなチップのサプライチェーンの混乱が発生しにくくすること…続きを読む

  • 欧州の半導体法案、スタートアップやスケールアップ企業を対象に最大約2640億円の資金援助へ

    欧州の半導体法案、スタートアップやスケールアップ企業を対象に最大約2640億円の資金援助へ

    欧州連合(EU)の欧州委員会は現地時間2月8日、半導体法案を公表した。2021年秋に予告されていたたこの計画は、半導体生産における地域主権とサプライチェーンの回復力を強化するためのもので、研究開発などの分野を含むEU域内の半導体生産に的を絞った支援パッケージや、この分野の最先端技術に取り組むスタートアップや大企業への資金提供が盛り込まれている。 関連記事:EUが半導体の自給体制の構築を目指す法律を制定へ 法案には、EUの厳しい国家補助規則の緩和も含まれており、加盟国は斬新な「この手のものは初」の半導体工場に財政支援を提供することができ…続きを読む

  • 米議会下院、対中競争力維持に向け半導体不足対策に約6兆円織り込んだ法案を可決―上院との妥協案を模索へ

    米議会下院、対中競争力維持に向け半導体不足対策に約6兆円織り込んだ法案を可決―上院との妥協案を模索へ

    Lim Huey Teng / Reuters 米議会下院は2022年度アメリカ競争法を可決しました。この法案には世界的な不足が続く自動車やコンピューター向けの半導体不足を脱するため、また中国に対する半導体製造面での優位性を維持するため520億ドルにのぼる補助金を計上し、さらに研究開発のために3000億ドルという巨額の予算を設定しています。 ナンシー・ペロシ下院議長は「サプライチェーンの面で米国の自給自足を実現し他国への依存をなくすことが法案の目的」だと述べました。最終的に法案が成立すれば、技術的・産業的優位に立ちつつある中国に米国が…続きを読む

  • 半導体産業は台湾にとって「切り札」にも「アキレス腱」にもなる

    半導体産業は台湾にとって「切り札」にも「アキレス腱」にもなる

    TechCrunch Global Affairs Projectは、テックセクターと世界の政治がますます関係を深めていっている様子を調査した。 2021年10月上旬の4日間にわたって、約150機の中国軍用機が台湾の領空を侵犯し、台湾と米国からの批判を招いた。このように台湾海峡で緊張が高まる中、台湾の祭英文総統は米国軍は台湾兵士と台湾国内で軍事演習を行っていると発表した。これに対し中国の外務省は、台湾の独立を支援すれば軍事衝突をもたらすだけだと警告した。10月末、米国国務長官Antony Blinken(アントニー・J・ブリンケン)氏…続きを読む

  • 2021年のスマートフォン出荷台数は2017年以来初めて増加

    2021年のスマートフォン出荷台数は2017年以来初めて増加

    2020年になる前に、世界のスマートフォンの出荷台数はすでに縮小し始めていたが、2年間のパンデミックと、その結果としてのサプライチェーンとチップの制約で数字はさらに悪化していた。しかしCounterpoint ResearchとIDCのレポートによると、2021年に市場はやっと2017年以来初めての成長を経験している。 Counterpointは全体の前年比成長率を4%とし、IDCはやや楽観的な5.7%としている。しかし両社とも、第4四半期は6%または3.2%の減少としている。半導体の不足が続いたため減少は予想されていたが、小さなメー…続きを読む

  • 米国は半導体不足の解消からほど遠いとライモンド米商務省長官が警告

    米国は半導体不足の解消からほど遠いとライモンド米商務省長官が警告

    米商務省は米国時間1月25日、半導体市場の供給不足がどの程度広がっているかを把握するために150社を対象に行った調査の結果を発表した。自動車産業と医療産業は、この供給不足の影響を大きく受けている。 この調査結果を受けて行われた記者会見においてGina Raimondo(ジーナ・ライモンド)商務長官は、問題を厳しい言葉で表現し「半導体の供給問題に関しては、まだ脱却したとは言えない」と指摘。さらに「この問題は2022年後半まで、いや、もっと長く続きそうだ」と述べた。 ライモンド氏は、現在下院が起草しているU.S. Innovation a…続きを読む

  • NVIDIA、Arm買収を断念か、ソフトバンクによる上場計画の噂も

    NVIDIA、Arm買収を断念か、ソフトバンクによる上場計画の噂も

    Bloombergの情報筋によると、NVIDIAは400億ドル(約4兆5560億円)でのArm(アーム)買収について、規制当局の承認取得がほとんど進んでおらず、内々に買収を断念する準備を進めているという。一方、Armの現オーナーであるソフトバンクは、買収の代替案としてArmを上場させる計画を進めているようだ、とこの件に詳しい別の関係者は述べている。 NVIDIAは2020年9月にこの買収を発表し、CEOのJensen Huang(ジェンスン・フアン)氏は「AIの時代に向けてすばらしい位置にいる企業が誕生する」と宣言した。Armの設計は…続きを読む

  • 世界的チップ不足の中、インテルは2.3兆円でオハイオ州に2つの半導体工場を建設

    世界的チップ不足の中、インテルは2.3兆円でオハイオ州に2つの半導体工場を建設

    Intel(インテル)は米国時間1月21日、オハイオ州コロンバス郊外に2つのチップ製造施設を建設する計画を明らかにした。この計画はまだ初期段階だが、現在も続く世界的なチップ不足に対処するため、あるいは少なくとも将来起こりうる問題に対処するために、最終的に200億ドル(約2兆2750億円)を投じて工場を建設する。 同社は、最初の工場について、すぐさま計画に着手し、年内に建設を開始するという大まかなスケジュールを描いている。工場は2025年に稼働し、40年ぶりの新製造拠点となる予定だ。計画通りに進めば、このプロジェクトの敷地は1000エー…続きを読む

  • 中国のAIチップデザイン企業Moffett AIがシリーズAラウンドで「数十億円」を調達

    中国のAIチップデザイン企業Moffett AIがシリーズAラウンドで「数十億円」を調達

    中国では半導体技術の独立性を高めることが求められており、それにともない投資家たちはさまざまな種類のチップスタートアップを追い求めている。深圳のファブレスチップデザイン企業であるMoffett AIは、新たにシリーズAの出資を受けた。同社は正確な金額を公表せず「数千万ドル(数十億円)」とだけ述べている。 このラウンドは、CoStone CapitalとGreater Bay Area Homeland Development Fundが主導した。後者のファンドは、中国が香港、マカオ、深圳、および広東省南部のいくつかの都市を統合する壮大な…続きを読む

  • 半導体不足にもかかわらず2021年の全世界でのPC販売台数は大幅増

    半導体不足にもかかわらず2021年の全世界でのPC販売台数は大幅増

    2021年のパソコンの販売台数は、半導体不足によって全世界的に減少したと想定するのは容易だが、そんな月並みの考えは間違っているかもしれない。実は市場調査企業Canalysの調査報告によると、2021年のPCの出荷台数は前年比で15%伸び、2019年に比べると27%増加した。売れた総台数は3億4100万台というすごい量だ。 その調査報告によると、第4四半期は前年比1%増と微々たる伸びだが、しかしそれでも、2012年以降で最良の年だった。 CanalysのシニアアナリストIshan Dutt(イシャン・ダット)氏によると、半導体の供給不足…続きを読む

  • 【コラム】クルマの「機能過多」が半導体不足を助長している

    【コラム】クルマの「機能過多」が半導体不足を助長している

    自動車業界における半導体不足への最善の対策は、もっとチップを作ることではないとしたらどうだろう?代わりに「機能過多(feature bloat)」と呼ばれる現象を、何とかすることを考えてはどうだろうか。激化する販売競争に押されて、新車にできる限り多くのテクノロジーを詰め込む傾向のことだ。 調査によると、消費者が欲している(そして期待している)のは、次の新車が眼を見張るような機能で埋め尽くされていることのようで、それが機能膨張の要因だ。先週終わったCES 2022では、これからのクルマがどうなっていくかを垣間見ることができた。Bosch…続きを読む